Tài liệu Nghiên cứu thiết kế chế tạo module tạo ảnh từ ma trận thu bức xạ nhiệt sử dụng công nghệ FPGA: Nghiên cứu khoa học công nghệ
Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số 53, 02 - 2018 135
NGHIÊN CỨU THIẾT KẾ CHẾ TẠO MODULE TẠO ẢNH TỪ
MA TRẬN THU BỨC XẠ NHIỆT SỬ DỤNG CÔNG NGHỆ FPGA
Phạm Sơn Lâm*
Tóm tắt: Trong bài báo này, nhóm nghiên cứu đã tiến hành thiết kế chế tạo
module tạo ảnh từ ma trận thu bức xạ nhiệt trên cơ sở sử dụng công nghệ FPGA.
Đã thực hiện hiệu chỉnh bất đồng nhất các điểm ảnh, trong đó bao gồm cả việc xử
lý các điểm ảnh lỗi. Ảnh tạo ra là ảnh raw chưa qua xử lý, lưu giữ thông tin nguyên
gốc, có thể dùng cho việc xử lý sau này.
Từ khóa: Ma trận ảnh nhiệt, Đầu thu ảnh nhiệt, Module tạo ảnh, Công nghệ FPGA.
1. MỞ ĐẦU
Khí tài ảnh nhiệt là thiết bị có nhiều ưu điểm vượt trội so với các thiết bị quang-điện tử
khác. Do vậy, chúng ngày càng được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực, đặc biệt là
trong quốc phòng, an ninh [1, 2].
Trong quân đội ta, thiết bị ảnh nhiệt hiện đang được sử dụng trên các tàu chiến, tàu
tuần tra biển, một số loại máy ba...
8 trang |
Chia sẻ: quangot475 | Lượt xem: 288 | Lượt tải: 0
Bạn đang xem nội dung tài liệu Nghiên cứu thiết kế chế tạo module tạo ảnh từ ma trận thu bức xạ nhiệt sử dụng công nghệ FPGA, để tải tài liệu về máy bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên
Nghiên cứu khoa học công nghệ
Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số 53, 02 - 2018 135
NGHIÊN CỨU THIẾT KẾ CHẾ TẠO MODULE TẠO ẢNH TỪ
MA TRẬN THU BỨC XẠ NHIỆT SỬ DỤNG CÔNG NGHỆ FPGA
Phạm Sơn Lâm*
Tóm tắt: Trong bài báo này, nhóm nghiên cứu đã tiến hành thiết kế chế tạo
module tạo ảnh từ ma trận thu bức xạ nhiệt trên cơ sở sử dụng công nghệ FPGA.
Đã thực hiện hiệu chỉnh bất đồng nhất các điểm ảnh, trong đó bao gồm cả việc xử
lý các điểm ảnh lỗi. Ảnh tạo ra là ảnh raw chưa qua xử lý, lưu giữ thông tin nguyên
gốc, có thể dùng cho việc xử lý sau này.
Từ khóa: Ma trận ảnh nhiệt, Đầu thu ảnh nhiệt, Module tạo ảnh, Công nghệ FPGA.
1. MỞ ĐẦU
Khí tài ảnh nhiệt là thiết bị có nhiều ưu điểm vượt trội so với các thiết bị quang-điện tử
khác. Do vậy, chúng ngày càng được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực, đặc biệt là
trong quốc phòng, an ninh [1, 2].
Trong quân đội ta, thiết bị ảnh nhiệt hiện đang được sử dụng trên các tàu chiến, tàu
tuần tra biển, một số loại máy bay hiện đại, hệ thống phòng không,... Các thiết bị này là
sản phẩm nguyên bộ, giá thành rất cao, việc tiếp cận và mua một số loại sản phẩm đặc thù
không đơn giản.
Một số viện, học viện nhà trường đã và đang nghiên cứu thiết kế chế tạo các thiết bị
ảnh nhiệt và đã đạt được những kết quả nhất định trong việc thiết kế chế tạo hệ quang-cơ,
sau đó ghép nối với đầu thu ảnh nhiệt mua của nước ngoài, với các giá quay pan/tilt, sử
dụng phần mềm điều khiển quay tầm, hướng và lấy nét ảnh. Các thiết bị được chế tạo ra
với đầu thu mua của nước ngoài thường bị giới hạn bởi tần số quét khung hình, do vậy
không bám bắt được các mục tiêu chuyển động nhanh. Thêm nữa, không tối ưu được kích
thước, độ nhạy, tầm quan sát phát hiện mục tiêu của thiết bị bởi chưa có khả năng can
thiệp sâu vào từng module. Ý thức được tầm quan trọng và mức độ cấp thiết của vấn đề,
chúng tôi đã nghiên cứu thiết kế và chế tạo module tạo ảnh cho ma trận thu bức xạ nhiệt
với mong muốn làm chủ được công nghệ, tiến tới chế tạo các loại khí tài ảnh nhiệt khác
nhau có khả năng bám bắt nhanh phục vụ mục đích quân sự.
2. TÍNH NĂNG CHIẾN KỸ THUẬT CỦA MA TRẬN ẢNH NHIỆT
Ma trận ảnh nhiệt mua của nước ngoài để thiết kế chế tạo module tạo ảnh cần đáp ứng
các yêu cầu cơ bản sau: có độ nhạy nhiệt cao, tần số quét khung hình không nhỏ hơn 25
Hz, kích thước ma trận ảnh lớn. Qua khảo sát các loại ma trận ảnh nhiệt và các nhà cung
cấp, chúng tôi lựa chọn loại PICO640-046 của hãng ULIS (Pháp) có các thông số chính
như sau:
Dải phổ làm việc: 8 – 14 m;
Độ nhạy nhiệt NETD (30 Hz, F/1, 300K), K: <50mK;
Kích thước điểm ảnh: 17 m;
Số điểm ảnh: 640 x 480 pixels;
Độ phân giải dữ liệu video: 16 bit;
Tần số quét khung hình (Frame rate) lớn nhất, Hz: 60 (1 kênh), 120 (2 kênh).
Ma trận ảnh nhiệt nói trên có 6 chế độ hoạt động tương ứng với các dải bức xạ nhiệt
như mô tả trên hình 1 và hình 2.
Kỹ thuật điều khiển & Điện tử
Phạm Sơn Lâm, “Nghiên cứu thiết kế chế tạo module sử dụng công nghệ FPGA.” 136
Hình 1. Dải tần nhạy sáng của ma trận ảnh nhiệt với sự thay đổi nhiệt độ với các giá
trị điện dung khuếch đại khác nhau.
Hình 2. Tối ưu thời gian tích phân với nhiệt độ môi trường xung quanh
với các giá trị điện dung khuếch đại khác nhau.
Chế độ 1: Phù hợp với việc tập trung quan sát các mục tiêu có bức xạ nhiệt nằm trong
vùng từ 5oC đến 40oC. Vùng này có độ nhạy rất cao và khả năng phân biệt tốt các mục
tiêu. Điện áp trả về tương ứng với mức tín hiệu thu được từ 2.4V đến 0V.
Chế độ 2: Phù hợp với việc tập trung quan sát các mục tiêu có bức xạ nhiệt nằm trong
vùng từ 25oC đến 65oC. Vùng này cũng có độ nhạy cao và khả năng phân biệt tốt các mục
tiêu. Điện áp trả về tương ứng với mức tín hiệu thu được từ 2.4V đến 0V.
Chế độ 3: Phù hợp với việc tập trung quan sát các mục tiêu có bức xạ nhiệt nằm trong
vùng từ 40oC đến 85oC. Vùng này cũng có độ nhạy cao và khả năng phân biệt tốt các mục
tiêu. Điện áp trả về tương ứng với mức tín hiệu thu được từ 2.4V đến 0V.
Chế độ 4: Chỉ phục vụ quan sát và phân biệt các mục tiêu có bức xạ nhiệt nằm trong vùng
từ 50oC đến 85oC. Điện áp trả về tương ứng với mức tín hiệu thu được từ 2.4V đến 0.9V.
Chế độ 5: Chỉ phục vụ quan sát và phân biệt các mục tiêu có bức xạ nhiệt nằm trong vùng
từ 60oC đến 85oC. Điện áp trả về tương ứng với mức tín hiệu thu được từ 2.4V đến 1.6V.
Chế độ 6: Chỉ phục vụ quan sát và phân biệt các mục tiêu có bức xạ nhiệt nằm trong vùng
từ 65oC đến 85oC. Điện áp trả về tương ứng với mức tín hiệu thu được từ 2.4V đến 2.0V.
Nghiên cứu khoa học công nghệ
Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số 53, 02 - 2018 137
Ở dải nhiệt độ càng cao thì dải điện áp thay đổi tương ứng ít hơn, tuy nhiên thời gian
phản ứng của đầu thu càng nhanh hơn so với dải nhiệt thấp. Việc lựa chọn dải nhiệt hoạt
động nào cần cân đối hai vấn đề trên cho phù hợp. Với các ứng dụng cần bắt bám các mục
tiêu có nhiệt độ cao như động cơ phản lực hay tên lửa, nên chọn ở dải nhiệt cao. Để quan
sát các mục tiêu ở dải nhiệt thấp nên chọn chế độ 1.
Trên cơ sở nghiên cứu tính năng chiến kỹ thuật của ma trận ảnh nhiệt và năng lực thiết
kế, gia công chế tạo, nhóm đề tài đặt ra mục tiêu: thiết kế chế tạo module tạo ảnh với tần
số quét 30 Hz, sau khi ghép nối với hệ quang-cơ của camera ảnh nhiệt hiện có tại Viện Vật
lý kỹ thuật cần đạt được các chỉ tiêu quan sát: cự ly phát hiện người tối đa: 700m; cự ly
nhận dạng người tối đa: 200m.
3. THIẾT KẾ CẤU TRÚC MODULE TẠO ẢNH
Nguồn điện dùng cho module tạo ảnh là nguồn 5V một chiều. Các loại giao thức và
chuẩn kết nối thông dụng cũng được tích hợp để tiện lợi khi giao tiếp với các thiết bị bên
ngoài. Cụ thể có một cổng HDMI để hiển thị trực tiếp hình ảnh lên màn hình, hỗ trợ độ
phân giải cao; một cổng RJ45 chuẩn Ethernet tốc độ tối đa lên đến 1Gbit/s có thể truyền
dữ liệu cho hệ thống mạng cũng như kết nối với máy tính; một cổng USB OTG; một cổng
UART giúp gỡ rối chương trình và kiểm tra hoạt động của module trong quá trình hoạt
động.
Một trong những vấn đề lớn khi thiết kế các module tạo ảnh từ ma trận thu bức xạ nhiệt
chính là việc xử lý tín hiệu video. Điều này đòi hỏi hệ thống cần có khả năng tính toán với
khối lượng dữ liệu lớn, tốc độ xử lý cao và xử lý trên miền thời gian thực. Để giải quyết
vấn đề đó, nhóm nghiên cứu đã sử dụng chíp xử lý trung tâm loại ZynQ 7000. Cấu trúc
của chíp Zynq 7000 [3] được thể hiện trên hình 3. Đây là dòng chíp cao cấp của công nghệ
FPGA chuyên dụng cho các vấn đề xử lý ảnh và video. Nhóm nghiên cứu lựa chọn công
nghệ này vì sử dụng FPGA ưu việt hơn so với các dạng vi mạch bán dẫn lập trình được
dùng cấu trúc mảng phần tử logic như PLA, PAL, CPLD [4, 5].
Hình 3. Cấu trúc của chíp Zynq 7000.
Kỹ thuật điều khiển & Điện tử
Phạm Sơn Lâm, “Nghiên cứu thiết kế chế tạo module sử dụng công nghệ FPGA.” 138
Với lượng tài nguyên lớn, tốc độ xử lý cao, chíp ZynQ 7000 có thể đáp ứng tốt yêu cầu
tính toán dữ liệu video mà ma trận thu bức xạ trả về. Ngoài ra, chíp ZynQ 7000 còn tích
hợp sẵn trong đó hai core xử lý ARM dòng Cortex A9 có thể chạy chế độ Dual Core, rất
thích hợp cho phát triển các hệ thống SoC. Toàn bộ hệ thống xử lý và điều khiển của
module tạo ảnh được thiết kế dưới dạng SoC và tích hợp trên chip ZynQ 7000. Sự kết hợp
mềm dẻo của phần cứng và phần mềm đem lại hiệu quả cao trong việc xử lý luồng dữ liệu
video số và dễ dàng triển khai các thuật toán xử lý ảnh lên video mà ma trận thu gửi về,
giúp tạo được luồng dữ liệu video chất lượng tốt.
Trên hình 4 là sơ đồ khối chức năng của module tạo ảnh.
Hình 4. Sơ đồ chức năng của module tạo ảnh.
Nguyên lý làm việc của module này như sau: Bức xạ nhiệt từ mục tiêu đi tới ma trận
thu nhiệt. Mỗi điểm ảnh của ma trận ảnh nhận được bức xạ nhiệt sẽ cho ở đầu ra của ma
trận một điện áp dạng tương tự. Cùng với các tín hiệu đồng bộ điểm ảnh, đồng bộ dòng và
mành, các giá trị từng điểm ảnh được ma trận gửi về hệ thống xử lý. Tần số quét mà nhóm
nghiên cứu thiết lập là 30 Hz nhằm bám bắt các mục tiêu chuyển động nhanh. Tín hiệu
video được lọc sơ bộ, tiếp đó qua bộ biến đổi tương tự-số (ADC) để chuyển dữ liệu video
tương tự thành video số và được đưa vào hệ thống xử lý trên công nghệ số. Tại đây tín
hiệu sẽ được thực hiện lọc số, làm tăng chất lượng hình ảnh. Việc xác định các điểm ảnh
lỗi và tự động hiệu chỉnh cũng như khắc phục, xử lý hiện tượng bất đồng nhất của ma trận
thu cũng được thực hiện tại đây. Bộ xử lý trung tâm sẽ tạo ra các tín hiệu đồng bộ số phục
vụ hiển thị và đồng bộ với luồng dữ liệu video. Module hiển thị sẽ làm nhiệm vụ hiển thị
hình ảnh lên màn hình. Các module kết nối theo các giao thức chuẩn được khối xử lý trung
tâm điều khiển phục vụ cho quá trình kết nối và truyền nhận dữ liệu từ module tạo ảnh với
các thiết bị bên ngoài.
Để đảm bảo kích thước nhỏ gọn, tiện lợi cho việc tích hợp lên thiết bị, toàn bộ cấu trúc
module được chia ra thành 3 bo mạch chính và kết nối với nhau.
Nghiên cứu khoa học công nghệ
Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số 53, 02 - 2018 139
TOP BOTTOM
b)
TOP BOTTOM
c)
Hình 5. Các mặt TOP và BOTTOM của các bo mạch.
a)Bo mạch sensor, b) Bo mạch điều khiển và xử lý
trung tâm, c) Bo mạch giao tiếp.
Bo mạch sensor: Bao gồm các khối thành phần:
1. Module hiệu chỉnh tương tự bất đồng nhất: Đảm bảo sự đồng nhất tín hiệu khi đưa
vào module biến đổi tương tự số;
TOP BOTTOM
a)
Kỹ thuật điều khiển & Điện tử
Phạm Sơn Lâm, “Nghiên cứu thiết kế chế tạo module sử dụng công nghệ FPGA.” 140
2. Module lọc tương tự: Lọc nhiễu đầu vào do chuyển mạch tín hiệu tạo ra;
3. Module biến đổi tương tự-số: Thực hiện nhiệm vụ chuyển tín hiệu tương tự từ ma
trận ảnh nhiệt thành dạng số cho các bài toán xử lý số ảnh nhiệt;
4. Module biến đổi số-tương tự: Chuyển đổi tín hiệu số sang tương tự đề điều chỉnh
đồng nhất tín hiệu;
5. Module điều khiển quét hàng, cột: Thực hiện giải mã hàng, cột để lựa chọn điểm ảnh.
Bo mạch xử lý trung tâm: Điều khiển hoạt động của các module thành phần, kết nối
chíp xử lý trung tâm Zynq 7000 với các phần ngoại vi. Toàn bộ hệ thống xử lý chính của
module được thiết kế trên bo mạch này, bao gồm các khối chức năng chính của nhiệm vụ
xử lý số như: Module lọc số, module hiệu chỉnh bất đồng nhất, module khuếch đại số,
module xác định và thay thể điểm ảnh lỗi, module tạo ảnh, module điều khiển và cấu hình
tham số ma trận thu bức xạ nhiệt. Mỗi một khối chức năng trên đều được thiết kế thành
các IP chức năng chuyên dụng và ghép nối với nhau dùng công nghệ FPGA. Việc điều
khiển cấu hình các tham số cho các khối chức năng được thực hiện bằng phần mềm chạy
trên lõi ARM của ZynQ 7000. Điều này làm cho thiết kế tương đối nhỏ gọn, tối ưu thiết
kế, thuận tiện trong quá trình nghiên cứu phát triển, dễ dàng trong quá trình thiết kế, sửa
lỗi và hiệu chỉnh cũng như nâng cấp sau này mà không cần thay đổi cấu trúc phần cứng.
Bo mạch giao tiếp: Bo mạch giao tiếp được thiết kế với các cổng Ethernet, USB mini,
UART kết nối module tạo ảnh với máy tính để truyền, xử lý dữ liệu và gỡ rối chương trình.
Cổng HDMI kết nối với màn hình hiển thị cũng được thiết kế trên bo mạch này.
Các bo mạch được thiết kế bao gồm 14 lớp layer đảm bảo kích thước nhỏ gọn. Các lớp
tín hiệu quan trọng đều được chống nhiễu bằng các lớp đất bao phủ. Các lớp nguồn và tín
hiệu cũng được tách biệt trên các lớp khác nhau nhằm đảm bảo chất lượng nguồn cung cấp
cũng như tính toàn vẹn của tín hiệu.
Các linh kiện được sử dụng với độ tích hợp rất cao, kích thước nhỏ gọn, có nguồn gốc
xuất xứ rõ ràng, độ tin cậy cao. Tất cả các bo mạch đều được lắp ráp và hàn theo quy trình
công nghiệp.
Một số hình ảnh layout của các bo mạch được thể hiện trên hình 5.
Trên hình 6 là module tạo ảnh từ ma trận thu bức xạ nhiệt đã được chế tạo và lắp ráp
thành công.
Hình 6. Module tạo ảnh từ ma trận thu bức xạ nhiệt.
4. KẾT QUẢ THỬ NGHIỆM VÀ PHÂN TÍCH
Module tạo ảnh sau khi được lắp ráp và hiệu chỉnh cũng như cấu hình chương trình cho
hệ thống đã được thử nghiệm với ống kính ảnh nhiệt hiện có tại Viện Vật lý kỹ thuật. Trên
hình 7 là hình ảnh ban đầu thu được khi quan sát người trong phòng thí nghiệm.
Ảnh thu được không rõ nét, có nhiều đốm trắng xuất hiện trên monitor. Nguyên nhân
gây ra hiện tượng trên là do sự mất đồng nhất của các điểm ảnh của ma trận thu bức xạ
nhiệt. Sự mất đồng nhất NUC (non-uniformity) là hiện tượng thể hiện khác nhau của các
điểm ảnh khác nhau khi lượng bức xạ đầu vào giống nhau.
Nghiên cứu khoa học công nghệ
Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số 53, 02 - 2018 141
Hình 7. Ảnh mục tiêu chưa NUC.
Để khắc phục vấn đề trên và nâng cao chất lượng ảnh, nhóm thực hiện đã nghiên cứu,
xây dựng thuật toán hiệu chỉnh bất đồng nhất và tiến hành thử nghiệm. Kết quả của phép
xử lý cho hình ảnh tốt, rõ nét hơn, tăng cự ly quan sát phát hiện và nhận dạng mục tiêu.
Các điểm ảnh lỗi, đốm trắng bị loại bỏ gần như hoàn toàn (hình 8).
Hình 8. Ảnh mục tiêu sau khi NUC.
Module tạo ảnh nói trên đã được ghép nối với hệ quang-cơ của camera ảnh nhiệt hiện
có tại Viện Vật lý kỹ thuật (thuộc sản phẩm đề tài cấp Bộ Quốc Phòng: “Nghiên cứu thiết
kế, tích hợp chế tạo hệ thống thiết bị quan sát ảnh nhiệt có hai trường nhìn phục vụ các
ứng dụng quân sự”). Kết quả thử nghiệm quan sát ban đêm ngoài thực địa cho thấy: cự ly
phát hiện người tối đa: 700m; Cự ly nhận dạng người tối đa: 300m, đạt được yêu cầu đề ra
của nhóm nghiên cứu. Khả năng phát hiện và nhận dạng phụ thuộc vào đặc điểm của mục
tiêu (cố định hay chuyển động), điều kiện quan sát (khí tượng, phông nền) và thuộc tính
của các bộ phận cấu thành thiết bị. Được thiết kế chế tạo với tần số khung hình 30 Hz nên
module tạo ảnh cho phép bám bắt các mục tiêu chuyển động nhanh khá tốt, không có hiện
tượng giật hình.
5. KẾT LUẬN
Với ma trận ảnh nhiệt mua của nước ngoài, nhóm nghiên cứu đã thiết kế chế tạo thành
công module tạo ảnh. Ảnh tạo ra là ảnh raw chưa qua xử lý. Trên cơ sở kết quả ban đầu
nói trên, trong thời gian tới nhóm sẽ tập trung nghiên cứu các phương pháp xử lý nâng
cao, làm tăng chất lượng ảnh như: thay đổi độ tương phản, lọc nhiễu, nổi biên, làm trơn
biên, khuếch đại ảnh. Bên cạnh đó, cần đưa vào các thuật toán xử lý, nhận dạng và bám
bắt mục tiêu nhằm hoàn thiện và nâng cao tính năng chiến kỹ thuật của sản phẩm, tiến tới
làm chủ công nghệ thiết kế và chế tạo. Làm chủ được kích thước và chất lượng đầu thu có
thể tạo ra các sản phẩm như: ống nhòm ảnh nhiệt, kính ngắm ảnh nhiệt cho một số loại
súng bộ binh như AK 47M, súng trường Gali, súng bắn tỉa SVD, các trạm quan sát cho
phòng không tầm thấp, ... và các đầu thu cho tên lửa như A-89, K-13, Igla và một số loại
tên lửa vác vai khác.
TÀI LIỆU THAM KHẢO
[1]. Тарасов В.В., Якушенков Ю.Г. “Инфракрасные системы смотрящего типа”.
М.: Логос, 2004.
Kỹ thuật điều khiển & Điện tử
Phạm Sơn Lâm, “Nghiên cứu thiết kế chế tạo module sử dụng công nghệ FPGA.” 142
[2]. Волков В.Г., Ковалев А.В., Федчишин В.Г. “Тепловизионный приборы нового
поколения”. Ч1// Спец. техника, No 6, С: 18-26, 2001.
[3]. Xilinx, “Zynq-7000 All Programmable SoC Data Sheet: Overview”, June 7, 2017.
[4]. Stephen M. Trimberger, “Field-Programmable Gate Array Technology”, Springer US,
1994.
[5]. Julio, Maria Liz, “Field-Programmable Gate Array (FPGA) Technologies for High
Performance Instrumentation (Advances in Computer and Electrical Engineering)”,
IGI Global, July 5, 2016.
ABSTRACT
RESEARCHING, DESIGNING AND MANUFACTURING AN IMAGING MODULE
FROM THERMAL ABSORPTION MATRIX BASED ON FPGA TECHNOLOGY
In this paper, an imaging module from thermal absorption matrix based on
FPGA technology has been designed and manufactured. Non-uniformity correction
has been performed including bad pixel replacement. The resulted image is a raw
image that has not been processed preserving original information, and can be used
for future processing.
Keywords: Thermal absorption matrix, Thermal imaging core, Imaging module, FPGA technology.
Nhận bài ngày 04 tháng 7 năm 2017
Hoàn thiện ngày 12 tháng 7 năm 2017
Chấp nhận đăng ngày 26 tháng 02 năm 2018
Địa chỉ: Phòng Khí tài quang học/ Viện Vật lý kỹ thuật.
*Email:lamhuong36@gmail.com.
Các file đính kèm theo tài liệu này:
- 16_son_lam_5806_2151665.pdf